本站消息，6月16日春安配资，电科芯片（600877）融资买入1415.12万元，融资偿还4074.59万元，融资净卖出2659.47万元，融资余额5.19亿元。
融券方面春安配资，当日融券卖出1700.0股，融券偿还500.0股，融券净卖出1200.0股，融券余量11.05万股。
融资融券余额5.21亿元春安配资，较昨日下滑4.82%。
小知识融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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